品牌:
Bourns J.W. Miller (伯恩斯)(8)
ITT Corporation (ITT电子)(31)
Amphenol (安费诺)(5)
Harting Technology Group (哈丁电子)(1)
TE Connectivity (泰科)(3)
Molex (莫仕)(1)
Phoenix (菲尼克斯)(4)
TE Connectivity Deutsch (德驰)(2)
ITT Cannon (ITT科能)(1)
Aero Conesys(1)
多选
封装:
Axial Cylinder(5)
(36)
SMD-3(3)
Box(2)
Panel(1)
-(3)
Surface Mount(3)
2(1)
2512(1)
Solder(1)
SOIC(1)
多选
型号/品牌/封装
品类/描述
库存
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